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我國傳感器和儀表元器件現狀與發展重點

日期:2024-06-26 08:55
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摘要:
我國傳感器和儀表元器件現狀與發展重點
傳感器和儀表元器件是儀器儀表與自動化係統*基礎元器件之一。傳感器和儀表元器件具有服務麵廣、品種繁多、需求量大等特點,其技術水平和產品質量的提高,將為我國製造業信息化奠定基礎。
  現狀與問題
  我國傳感器和儀器儀表的技術和產品,經過發展,有了較大的提高。國內已經有1600多家企事業單位從事傳感器和儀表元器件的研製、開發、生產。但與國外相比,我國傳感器和儀表元器件的產品品種和質量水平,尚不能滿足國內市場的需求,總體水平還處於國外上世紀90年代初期的水平。存在的主要問題有:
  (1)科技**差,核心製造技術嚴重滯後於國外,擁有自主知識產權的產品少,品種不全,產品技術水平與國外相差15年左右。
  (2)投資強度偏低,科研設備和生產工藝裝備落後,成果水平低,產品質量差。
  (3)科技與生產脫節,影響科研成果的轉化,綜合實力較低,產業發展後勁不足。
  戰略目標
  到2020年,傳感器及儀表元件領域應爭取實現三大戰略目標:
  ---以工業控製、汽車、通訊、環保為重點服務領域,以傳感器、彈性元件、光學元件、**電路為重點對象,發展具有自主知識產權的原創性技術和產品;
  ---以MEMS工藝為基礎,以集成化、智能化和網絡化技術為依托,加強製造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發,使主導產品達到和接近國外同類產品的*水平;
  ---以增加品種、提高質量和經濟效益為主要目標,加速產業化,使國產傳感器和儀表元器件的品種占有率達到70%~80%,**產品達60%以上。
  發展重點
  傳感器技術
  (1)MEMS工藝和新一代固態傳感器微結構製造工藝:深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器:如用微矽電容傳感器、微矽質量流量傳感器、航空航天用動態傳感器、微傳感器,汽車**壓力、加速度傳感器,環保用微化學傳感器等。
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